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我們都知道，電路板是由一層層的銅箔電路疊加而成的，而不同電路層之間的連通靠的就是導(dǎo)孔(via)，這是因?yàn)楝F(xiàn)今電路板的制造使用鉆孔來(lái)連通于不同的電路層，就像是多層地下水道的連通道理是一樣的，有玩過(guò)「瑪莉兄弟」電動(dòng)的朋友大概都可以意會(huì)水管連通的道理，所不同的是水管是要讓水可以流通（不是要給瑪莉兄弟鉆的喔），而電路板連通的目的則是為了導(dǎo)電，所以才叫做導(dǎo)通孔，為了要導(dǎo)電就必須在其鉆孔的表面再電鍍上一層導(dǎo)電物質(zhì)（一般是銅），如此一來(lái)電子才能在不同的銅箔層之間移動(dòng)，因?yàn)樵笺@孔的表面只有樹脂是不會(huì)導(dǎo)電的。

 

一般我們經(jīng)常看到的PCB導(dǎo)孔(Via)有三種，分別敘述如下：

通孔：Plating Through Hole 簡(jiǎn)稱 PTH 

這是最常見到的一種導(dǎo)通孔，你只要把PCB拿起來(lái)對(duì)著燈光，可以看到亮光的孔就是「通孔」。這也是最簡(jiǎn)單的一種孔，因?yàn)橹谱鞯臅r(shí)候只要使用鉆頭或雷射光直接把電路板做全鉆孔就可以了，費(fèi)用也就相對(duì)較便宜。可是相對(duì)的，有些電路層并不需要連接這些通孔，比如說(shuō)我們有一棟六層樓的房子，我買了它的三樓跟四樓，我想要在內(nèi)部設(shè)計(jì)一個(gè)樓梯只連接三樓跟四樓之間就可以，對(duì)我來(lái)說(shuō)四樓的空間無(wú)形中就被原本的一樓連接到六樓的樓梯給多用掉了一些空間。所以通孔雖然便宜，但有時(shí)候會(huì)多用掉一些PCB的空間。

 

盲孔：Blind Via Hole（BVH） 

將PCB的最外層電路與鄰近內(nèi)層以電鍍孔連接，因?yàn)榭床坏綄?duì)面，所以稱為「盲通」。為了增加PCB電路層的空間利用，應(yīng)運(yùn)而生「盲孔」制程。這種制作方法就需要特別注意鉆孔的深度(Z軸)要恰到好處，不可此法經(jīng)常會(huì)造成孔內(nèi)電鍍困難所以幾乎以無(wú)廠商採(cǎi)用；也可以事先把需要連通的電路層在個(gè)別電路層的時(shí)候就先鉆好孔，最后再黏合起來(lái)，可是需要比較精密的定位及對(duì)位裝置。就以上面買樓當(dāng)例子，六層樓的房子只有連接一樓跟二樓，或是從五樓連接到六樓的樓梯，就叫做盲孔。

 

埋孔：Buried Via Hole (BVH) 

PCB內(nèi)部任意電路層的連接但未導(dǎo)通至外層。這個(gè)制程無(wú)法使用黏合后鉆孔的方式達(dá)成，必須要在個(gè)別電路層的時(shí)候就執(zhí)行鉆孔，先局部黏合內(nèi)層之后還得先電鍍處理，最后才能全部黏合，比原來(lái)的「通孔」及「盲孔」更費(fèi)工夫，所以價(jià)錢也最貴。 這個(gè)制程通常只使用于高密度(HDI)電路板，用來(lái)增加其他電路層的可使用空間。就以上面買樓當(dāng)例子，六層樓的房子只有連接三樓跟四樓的樓梯，就叫做埋孔。